經(jīng)濟(jì)的發(fā)展，人們的生活水平不斷提高，對(duì)消費(fèi)品的質(zhì)量要求也越來(lái)越高，等離子技術(shù)隨之逐步進(jìn)入生活消費(fèi)品生產(chǎn)行業(yè)中;另外，科技的不斷發(fā)展，各種技術(shù)問(wèn)題的不斷提出，新材料的不斷涌現(xiàn)，越來(lái)越多的科研機(jī)構(gòu)已認(rèn)識(shí)到等離子技術(shù)的重要性，并投入大量資金進(jìn)行技術(shù)攻關(guān)，等離子技術(shù)在其中發(fā)揮了非常大的作用。下面就為大家介紹一下等離子清洗機(jī)在電子行業(yè)的幾個(gè)應(yīng)用。

1.硬盤塑料件科學(xué)的發(fā)展，技術(shù)的不斷進(jìn)步，電腦硬盤的各項(xiàng)性能也不斷提高，其容量越來(lái)越大，碟片數(shù)量隨之增多，轉(zhuǎn)速也高達(dá)7200轉(zhuǎn)/分，這對(duì)硬盤結(jié)構(gòu)的要求也越來(lái)越高，硬盤內(nèi)部部件之間連接效果直接影響硬盤的穩(wěn)定性、工作可靠性、使用壽命，這些因素直接關(guān)系到數(shù)據(jù)的安全性。為了確保硬盤的質(zhì)量，知名硬盤生產(chǎn)廠家對(duì)內(nèi)部塑料件在粘接前均進(jìn)行各種處理，應(yīng)用較多的是等離子處理技術(shù)，使用該技術(shù)能有效清潔塑料件表面油污，并能增加其表面活性，即能提高硬盤部件的粘接效果。實(shí)驗(yàn)表明，硬盤中使用等離子處理過(guò)的塑料件在使用過(guò)程中持續(xù)穩(wěn)定運(yùn)行時(shí)間顯著增加，可靠性及抗碰撞性能有明顯的改善。

2.耳機(jī)聽筒耳機(jī)中的線圈在信號(hào)電流的驅(qū)動(dòng)下帶動(dòng)振膜不停的振動(dòng)，線圈和振膜以及振膜與耳機(jī)殼體之間的粘接效果直接影響耳機(jī)的聲音效果和使用壽命，如果它們之間出現(xiàn)脫落就會(huì)產(chǎn)生破音，嚴(yán)重影響耳機(jī)的音效和壽命。振膜的厚度非常薄，要提高其粘接效果，使用化學(xué)方法處理，直接影響振膜的材質(zhì)，從而影響音效。眾多廠家正準(zhǔn)備使用新技術(shù)來(lái)對(duì)振膜進(jìn)行處理，等離子處理就是其中之一，該技術(shù)能有效提高粘接效果，滿足需求，且不改變振膜的材質(zhì)。經(jīng)實(shí)驗(yàn)，用等離子清洗機(jī)處理生產(chǎn)的耳機(jī)，各部分之間的粘接效果明顯改善，在長(zhǎng)時(shí)間高音測(cè)試下也不會(huì)有破音等現(xiàn)象發(fā)生，使用壽命也有很大的提高。

3.手機(jī)外殼手機(jī)的種類繁多，外觀更是多彩多樣，其顏色鮮艷，Logo醒目，但使用手機(jī)的人都知道，手機(jī)在使用一段時(shí)間后，其外殼容易掉漆，甚至Logo也變得模糊不清，嚴(yán)重影響手機(jī)的外觀形象。知名手機(jī)品牌廠家為了尋找解決這些問(wèn)題的方法，曾使用化學(xué)藥劑對(duì)手機(jī)塑料外殼進(jìn)行處理，其印刷粘接的效果有所改善，但這是降低手機(jī)外殼的硬度為代價(jià)，為了尋求更好的解決方案，等離子技術(shù)脫穎而出。等離子表面處理技術(shù)不僅可以清洗外殼在注塑時(shí)留下的油污，更能最大程度的活化塑料外殼表面，增強(qiáng)其印刷、涂覆等粘接效果，使得外殼上涂層與基體之間非常牢固地連接，涂覆效果非常均勻，外觀更加亮麗，并且耐磨性大大增強(qiáng)，長(zhǎng)時(shí)間使用也不會(huì)出現(xiàn)磨漆現(xiàn)象。

4.IC封裝器件長(zhǎng)期使用的可靠性主要因素取決于芯片的互連技術(shù), 通過(guò)檢測(cè)分析, 器件的失效約25%是由芯片互連較差導(dǎo)致的。芯片互連引起的失效主要表現(xiàn)為引線虛焊、分層、壓焊過(guò)重導(dǎo)致的引線變形及損傷、焊點(diǎn)間距過(guò)小而易于短路等, 這些失效形式都與材料表面的污染物有關(guān), 主要包括微顆粒、氧化薄層及有機(jī)殘留等污染物。在線式等離子清洗技術(shù)為人們提供了一條環(huán)保有效的解決途徑, 已變成高自動(dòng)化的封裝工藝過(guò)程中不可缺少的關(guān)鍵設(shè)備和工藝。

伴隨著現(xiàn)代科技飛速發(fā)展的需要, 并通過(guò)不斷的工藝優(yōu)化, 等離子清洗機(jī)及工藝在電子行業(yè)內(nèi)的應(yīng)用將越來(lái)越廣泛, 并以其優(yōu)良的性能成為21世紀(jì)IC封裝領(lǐng)域內(nèi)關(guān)鍵生產(chǎn)裝置, 成為大規(guī)模生產(chǎn)過(guò)程中提高產(chǎn)品成品率及可靠性的重要工藝措施, 未來(lái)必然不可或缺。

等離子清洗技術(shù)也將不斷發(fā)展并擴(kuò)大應(yīng)用范圍, 以目前的情況來(lái)說(shuō), 其工藝技術(shù)推廣到LED封裝及LCD行業(yè)趨勢(shì)勢(shì)在必行。展望未來(lái), 等離子清洗技術(shù)能夠大力促進(jìn)微電子行業(yè)技術(shù)的快速發(fā)展, 其發(fā)展前景無(wú)限美好。