過(guò)去，制造商使用濃酸進(jìn)行蝕刻處理并清潔印刷電路板上的鉆孔。許多不同的化學(xué)品被用來(lái)清理孔穴，但所有這些化學(xué)物質(zhì)都對(duì)環(huán)境有害并且對(duì)工人有一定的危險(xiǎn)性。
?用化學(xué)品蝕刻
化學(xué)蝕刻是制造電路板的傳統(tǒng)方法。由錫或錫和鉛組成的蝕刻抗蝕劑保護(hù)銅箔的某些區(qū)域，而其余的銅被蝕刻掉。
該工藝使用氨蝕刻液去除銅。氨溶液不會(huì)腐蝕錫或鉛，所以錫下的銅仍然是一根“導(dǎo)線”，或者是電子沿著完整電路板運(yùn)動(dòng)的路徑。
化學(xué)蝕刻的質(zhì)量可以通過(guò)未被抗蝕劑保護(hù)的銅去除的完整性來(lái)定義。質(zhì)量還指痕跡邊緣的直線度和蝕刻底切的水平。
蝕刻底切是由化學(xué)品的非定向蝕刻引起的，一旦發(fā)生向下蝕刻就允許側(cè)向蝕刻。較少的底切被認(rèn)為是更高的質(zhì)量。測(cè)量這些底切并把它稱(chēng)之為“蝕刻因子”。
蝕刻工藝中的所有步驟都是連接的，并且蝕刻質(zhì)量可能是蝕刻溶液或所用抗蝕劑的結(jié)果。
化學(xué)蝕刻使用許多有害化學(xué)物質(zhì)，并且不是環(huán)境友好的蝕刻工藝。
?用等離子蝕刻
等離子體蝕刻在20世紀(jì)80年代開(kāi)始流行，作為一種環(huán)保蝕刻工藝，用于去除PCB中鉆孔中的膠渣。
等離子體是物質(zhì)的第四種狀態(tài)，通過(guò)使用13.56MHz的射頻電離氣體粒子在真空中形成。
等離子PCB清除膠渣技術(shù)還可以提供更好的蝕刻質(zhì)量和通孔污染物去除效果。
PCB等離子蝕刻機(jī)，顧名思義，使用蝕刻技術(shù)，在嚴(yán)格條件下產(chǎn)生等離子體，并用于清潔PCB板上鉆孔中的留下材料。
為了充分了解PCB蝕刻工藝，了解等離子蝕刻機(jī)的工作原理非常重要。等離子蝕刻機(jī)由兩個(gè)用于產(chǎn)生射頻的電極和一個(gè)接地電極組成。
通常有4個(gè)氣體入口，氧氣，CF4或另外幾種蝕刻氣體通過(guò)這些氣體入口進(jìn)入系統(tǒng)。通常以預(yù)定的比例混合氣體，這取決于被蝕刻的材料。
當(dāng)氣體進(jìn)入系統(tǒng)時(shí)，施加射頻以電離氣體顆粒。 13.56 MHz被認(rèn)為是標(biāo)準(zhǔn)的等離子體形成頻率。
射頻激發(fā)氣體電子并改變它們的狀態(tài)。機(jī)器產(chǎn)生高速等離子體脈沖從而進(jìn)行蝕刻。
PCB蝕刻系統(tǒng)在發(fā)生化學(xué)反應(yīng)期間產(chǎn)生揮發(fā)性化合物作為副產(chǎn)物。等離子體原子需要10到50分鐘才能清潔電路板上的孔膠渣。
等離子在清潔芯片封裝內(nèi)的引線框架方面也很受歡迎。引線框?qū)㈦娦盘?hào)傳送到封裝的外部，并且在結(jié)合到封裝中之前必須清除所有有機(jī)物。
?PCB等離子蝕刻機(jī)工藝?
取決于待蝕刻材料的類(lèi)型，所用氣體的性質(zhì)和所需的蝕刻類(lèi)型，存在許多類(lèi)型的等離子體蝕刻。
溫度和壓力也在所執(zhí)行的等離子體蝕刻中起到重要作用。工作溫度或壓力的微小變化可以顯著改變電子的碰撞頻率。
反應(yīng)離子蝕刻（RIE）使用物理和化學(xué)機(jī)制在一個(gè)方向上實(shí)現(xiàn)高水平的表面蝕刻。
由于RIE工藝結(jié)合了物理和化學(xué)相互作用，因此它比單獨(dú)的等離子蝕刻快得多。
高能離子碰撞剝離了等離子體的電子，并允許用帶正電荷的等離子體進(jìn)行處理。
?等離子去污和等離子體
等離子去污劑和等離子體清除劑通常被認(rèn)為是相同的。去鉆或除渣過(guò)程用于在鉆孔過(guò)程之后清潔PCB上鉆孔中的膠渣。
由于多層銅用聚酰亞胺或FR4環(huán)氧樹(shù)脂材料絕緣，因此留下該熔渣。當(dāng)鉆孔時(shí)，絕緣材料渣會(huì)阻礙銅層之間的良好連接，因此必須將其清除。
蝕刻將等離子去污劑提升到一個(gè)新的水平。對(duì)于這個(gè)過(guò)程，我們不僅通過(guò)鉆孔工藝清潔聚酰亞胺或FR4環(huán)氧樹(shù)脂留在銅上的殘留物，而且還蝕刻掉少量材料。